Sonderanlagenbau

Sputter-Anlage MHPS

  • Prinzip: Starre Magnetron-Sputterquelle oben angeordnet, Substratbewegung über High-Performance Schrittmotor an der Linearachse unter der Sputterquelle hindurch
  • Erzeugung größerer Schichtdicken durch mehrmaliges Bewegen des Substrates unter der Quelle
  • Komfortable Bedienung und Steuerung mittels Visualisierung am PC, dabei Protokollierung aller wichtigen Daten während des Betriebs
  • Ausziehbarer Substratträger und Targetwechsel von außen möglich
  • Optionen: Schwingquarzmessvorrichtung, Integration mehrerer Sputter-Quellen, verschiedene Baugrößen, Gaseinlässe zum reaktiven Sputtern
Substrat-Ausgasanlage M 300 G
  • Zur Messung des Ausgasverhaltens von Substraten/ Materialien/ Komponenten vor der Einbringung in eine sensible UHV-Umgebung
  • Kammer rechts: Einschleusen des Substrates; Kammer links: Messung
  • Substrattransport händisch über Transferstab
  • Erreichbares Vakuum bis 1 · 10-10 mbar in Messkammer
  • Kontrolle und Protokollierung des Ausgasverhaltens durch Massenspektrometer
  • Direkte Substratbeheizung bis 500 °C möglich
UV-Brenner MUV-K
  • Reinigung mittels UV/Ozon
  • Sichere Entfernung von Kontaminationen auf Substratoberflächen
  • Anwendung nach Reinigungsbad oder nach Zeitverzug zwischen Vorreinigung/ Lagerung und Beschichtung
  • Hauptsächlich wirksam gegen langkettige organische Molekühle/ Kohlenwasserstoffverbindungen
UV-Brenner MUV-K
  • Reinigung mittels UV/Ozon
  • Sichere Entfernung von Kontaminationen auf Substratoberflächen
  • Anwendung nach Reinigungsbad oder nach Zeitverzug zwischen Vorreinigung/ Lagerung und Beschichtung
  • Hauptsächlich wirksam gegen langkettige organische Molekühle/ Kohlenwasserstoffverbindungen
Hochfrequenzlötanlage MHF
  • Anlage zum Induktiven Löten in einer sauerstofffreien Umgebung
  • Es wird der elektromagnetische Induktionseffekt mittels sog. Induktor zur Wärmeerzeugung genutzt
  • Prozessfolge: Haube mit sog. Induktor umschließt die Lötstelle ­ Spülung mit Stickstoff erfolgt ­ Spülung mit H2/N2Gemisch erfolgt - Lötung findet statt anschkiessend Spülung mittels N2, um dem Wasserstoff auszutreiben
  • 3 Möglichkeiten des Prozessablaufes: Automatikbetrieb, Schrittbetrieb, Handbetrieb